2019年4月14日至17日，在美国加利福尼亚州召开的ACM国际集成电路物理设计会议（ACM International Symposium on Physical Design 2019）公布了为期6个多月的ISPD 2019国际集成电路物理设计学术竞赛(2019 ISPD Initial Detailed Routing Contest)的最终结果，由福州大学郭文忠教授、刘耿耿副教授、硕士生庄震、硕士生朱伟大与台湾清华大学王廷基教授课题组所组成的团队（福州大学为第一单位）获得了全球第三名。这是该团队继去年在ISPD国际集成电路物理设计学术竞赛中取得第三名后，又一次在该国际竞赛中斩获奖牌。

ACM ISPD国际集成电路物理设计学术竞赛是全球三大顶尖国际物理设计学术竞赛之一，由国际计算机协会ACM（Association for Computing Machinery）所举办。该竞赛于2005年首次举办，至今年为15届，每年10月份由业界一流公司（今年为美国Cadence公司）公布学术竞赛题目，3月份提交研发成果和软件系统，由业界公司负责提供测试电路，并测试参赛队伍所提交的软件系统，最后于3月底或4月份在年度ACM ISPD国际集成电路物理设计会议上公布竞赛结果。本届竞赛参赛队伍来自于亚洲、北美洲、南美洲等大洲的数十个研究团队，比赛的前两名队伍分别来自香港中文大学和台湾大学。

    今年ISPD 2019学术竞赛题目为开发一个初始详细布线器，在满足一些主要的集成电路设计规则的前提下，为业界提供一个初始详细布线方案。详细布线问题是超大规模集成电路物理设计中一个重要且困难的问题，承接去年初始详细布线竞赛题目，本次竞赛进一步提出了更多的优化目标，测试电路的布线更加困难。该问题给定总体布线的引导区域，在总体布线的引导区域下，初始详细布线方案需要满足Open、Short、Parallel Run Spacing、End of Line Spacing、Cut Spacing、Adjacent Cut Spacing、Corner-to-corner Spacing、Multi-cut Via Insertion、Min-Area Rule等设计规则。此次比赛的挑战在于Pin-Access位置选择问题、Via选择问题、Patch Wire插入问题等问题。